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                专利号:200810061635
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                一种薄膜残余应力成分的分析装置

                本发明公开了一种薄膜残余应力成分的分析装置。它包括¤继电器式温度控制仪、加热片驱动电□ 路、基板夹具、干涉仪、计算机,继电器式温度控制∞仪依次与加热片驱你跟我來吧动电路、基板夹具、干涉仪、计算机相连接,基板夹具包▼括第一铜片、第二铜片、铝片、铁夹片、样品好固定圆孔、热电阻、MCH加热片,第一铜片背面固定有热电阻和两片MCH加热片,第一◣铜片两侧设有固定凹槽,第二铜片插入第々一铜片两侧设有的固定凹槽自己這一刀斷人魂很是自信内,第二铜片上端两侧固定有两片铁夹片,在两片】铁夹片上夹有铝片,铝片上开有样品固定圆孔。本发明是一非破坏性检测方法,具有操作方便、量测迅速、精密度高、可同时测定多种参数和进行应力成分分析等优点。

                一种薄膜残余应力成分的分析装置

                一种薄膜残余应力成分的分析装置,其特征在于包括继电器式温度控制仪(1)、加热片驱动电路(2)、基板夹具(3)、干涉仪(4)、计算机(5),继电器式温度控制仪(1)依次与加热片驱动电路(2)、基板夹具(3)、干涉仪(4)、计算机(5)相连接,基板夹具(3)包括第一铜片(6)、第二铜片(7)、铝片(8)、铁夹片(9)、样品固定圆孔(10)、热电阻(11)、MCH加热片(12),第一铜片(6)背面固定有热电阻(11)和两片MCH加热片(12),第一铜片(6)两侧设有固定凹槽,第二铜片(7)插入第一铜片(6)两侧设有的固定凹槽内,第二铜片(7)上端两侧固定有两片铁夹片(9),在两片铁夹片(9)上夹有铝片(8),铝片(8)上开有样品固定圆孔(10)。
                 


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                专利号: 200810061635
                申请日: 2008年5月20日
                公开/公告日: 2008年10月15日
                授权公告日:
                申请人/专利权人: 浙江大学
                国家/省市: 杭州(86)
                邮编: 310027
                发明/设计人: 章岳光、陈为兰、沈伟东、王颖、顾培夫、黄文彪
                代理人: 张法高
                专利代理→机构: 浙江大学专利代理事务所(33200)
                专言無行臉色凝重利代理机构地址: 浙江省杭州市玉古路117号6楼浙江大学内(310013)
                专利类型: 发明
                公开号: 101285772
                公告日:
                授权日:
                公告号: 000000000
                优先权:
                审批历史:
                附图数: 3
                页数: 4
                权利要求项数: 1
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